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工具与材料准备
打孔器（需消耗游戏内货币"精炼之石"）
属性铭刻卡片（根据需求选择"攻击/防御/双修"类型）
装备强化券（用于补偿属性损失）
二、时装打孔操作指南
孔位选择原则
分步操作流程
① 确认目标装备的当前孔位数量
② 将打孔器对准目标孔位，消耗1枚精炼之石
③ 等待3秒动画完成（失败则保留原孔位）
④ 重复操作直至达到预期孔位数
常见问题处理
打孔失败时需间隔30秒冷却
孔位图更新后原有孔位可能失效
装备需满足"可打孔"状态（无绑定且未强化）
三、属性铭刻设置技巧
属性优先级排序
攻击属性＞双修属性＞防御属性，具体分配需结合副本机制：
团本PVP：攻击属性＞双修＞防御
地下城副本：防御属性＞双修＞攻击
BOSS战：双修属性＞攻击＞防御
铭刻卡片组合公式
攻击型装备：武器+护肩+腰带（攻击属性占比70%）
防御型装备：腿甲+护腕+腰带（防御属性占比60%）
双修装备：武器+腿甲+护腕（双修属性各占50%）
四、实战优化与进阶策略
孔位联动效果
装备成长性规划
装备继承技巧
孔位选择需结合职业特性与副本需求
属性分配遵循"攻击＞双修＞防御"基础公式
每次更新后需重新评估孔位布局
保留至少2个备用孔位应对版本变化
装备改造应注重属性协同而非单一数值
相关问答：
Q1：如何判断时装的推荐孔位图
Q2：打孔失败会消耗材料吗
A：失败操作仅消耗冷却时间，不扣除精炼之石。
Q3：属性铭刻是否影响装备强化
A：铭刻设置不会改变装备强化等级，但会重新计算基础属性。
Q4：双修装备如何分配属性
Q5：如何处理孔位图与铭刻冲突
A：优先保留铭刻属性孔位，通过调整铭刻卡片类型解决冲突。
Q6：打孔后装备重量变化吗
A：每增加1个孔位，装备重量增加0.5kg。
Q7：如何快速查看孔位联动效果
A：在装备详情页的"属性联动"标签中查看。
Q8：铭刻卡片可保留多久
A：卡片需在装备强化后7天内完成铭刻，否则自动作废。